
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
會因為SiC與Si基本特征的多種,SiC MOSFET的閥值法法電流電阻兼具時好時壞確定,在元器測試時中閥值法法電流電阻會現顯然漂移,會造成其電特點測試或是高熱柵偏耐壓試驗后的電測試然而造成依賴感于測試條件。以至于閥值法法電流電阻的最準測試,現有安全性測試步驟有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電阻器 RDSon為應響電子器件任務時導通不足的一注重結構特征基本參數,其參數值會隨 VGS 并且 T的變化而轉換。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護性還可以將電阻還是直流電壓要求在SOA區域內,防止元器壞掉或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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